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無硅導熱墊片在光模塊散熱的應用

隨著5G、云計算、云數據傳輸、VR/AR技術的應用普及與推廣，全球整體的數據流量不斷攀升，大數據時代也逐漸占據了人們生活的方方面面，大數據領域的流行與普及對通訊基礎建設極為高要求，按當前的4G技術與寬帶網絡是無法支撐大數據的發(fā)展，所以光纖領域的發(fā)展與普及成為了未來通訊行業(yè)內重點發(fā)展的方向，而光模塊是處于光通訊領域的中端基礎核心產品，光通訊設備的建設離不開光模塊。

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件，其作用就是光電轉換，發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

光模塊發(fā)熱源主要來自于印刷電路板的芯片和光電子元件，光模塊在運行時，光信號轉換成電信號或者電信號轉換光信號，兩者的能量不可能百分之一百的轉換，所以芯片會產生大量的熱量，如果熱量沒有得到有效地傳導至外面的話，會使芯片與電路板附近溫度聚焦上升，導致短路而起火，所以光模塊在散熱問題是十分注重解決。

目前光模塊散熱問題絕大部分是以導熱硅脂為主，將導熱硅脂均衡地涂抹在芯片與散熱板的縫隙中，降低熱阻，提高散熱效率，從而保證光模塊性能和延長使用壽命。但是近期人們發(fā)現導熱硅脂在持續(xù)受壓、受熱的環(huán)境下有硅氧烷小分子析出且其是流體膏狀，有揮發(fā)性、出油性和滲透性，會對光模塊產生不穩(wěn)定的因素，且光模塊的運行環(huán)境遠比其實電子元件的要惡劣，會加劇其不穩(wěn)定因素發(fā)生，所以人們開始研發(fā)一種新的導熱材料以滿足光模塊的散熱問題。這里小編給各位推薦——無硅導熱墊片。

無硅導熱墊片是一種以丙烯酸樹脂為基材的縫隙填充導熱墊片，其擁有高回彈、柔軟性高、導熱系數高、低熱阻等等特性，且在持續(xù)受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子析出，避免含硅油導熱產品在長期工作狀態(tài)下有硅氧烷小分子析出導致光模塊性能下降，延長其工作壽命。

我司東莞市盛元新材料科技有限公司是一家集研發(fā)、生產與銷售一體的高新科技企業(yè)，自主研發(fā)AF無硅導熱墊片系列深受新老客戶的一致好評，如有興趣了解，歡迎前來咨詢。

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