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無硅導熱墊片：顛覆傳統導熱技術的創新產品

傳統導熱硅膠片雖然在眾多應用中被廣泛使用，但在一些特殊領域中，其由于受熱后硅油成分的揮發性，已經不能滿足嚴格的要求。這也是為什么無硅導熱墊片開始受到許多工程師和行業內的歡迎。

明顯的，無硅導熱墊片的一個突出優點是其低分子矽氧烷含量為零。這意味著，與傳統導熱硅膠片相比，它不會存在硅油揮發的問題。事實上，無硅導熱墊片已經在實際應用中證明了自己的優越性，它可以解決大部分PCB板的導熱問題，且經過長期使用和反復測試，沒有任何低分子矽氧烷析出的跡象。這與之前使用的國際導熱硅膠片有明顯的區別。不僅如此，無硅導熱墊片在拆卸后，PCB板上也沒有留下任何污垢或油漬，使得整個維護和返工過程更為清潔、簡單。

此外，為了滿足像筆記本電腦、投影儀、OA辦公電子產品、工控、汽車發動機控制設備、電信硬件和設備等特殊領域的高要求，東莞市盛元新材料科技有限公司自主研發生產了多款無硅導熱墊片，專門針對滲油問題提供了解決方案。這種無硅導熱墊片不包含硅油成分，所以完全沒有揮發性，使其在高端和特殊的應用領域中成為首選。

總的來說，無硅導熱墊片已經開始顛覆傳統的導熱技術，為眾多行業提供了一種更高效、更可靠的散熱解決方案。

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