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選擇導熱材料時要注意的幾點
現代的人們離不開了電子產品，從笨重的臺式電腦到平板筆記本電腦二合一的超薄本，從如磚頭般的大哥大手機到現在最新版iphone，從扛在肩上的播放器到如芯片大小的iPod，科技的發展讓電子產品變得越發的輕便與高效，但是這里人們有沒有意識到電子產品越小，它們要求的散熱性就越高，為什么這么說？下面我舉一個小例子。
現在幾乎大部分家庭都有電腦，如果有組裝過電腦的人都知道其實電腦硬件體積都不大，但主機內部的剩余空間都很大，主要是因為電腦運行時會產生大量的熱，熱量通過散熱器經內部空間散發，主機一般產熱最多的地方是中央處理器（CPU),所以在上面會有散熱風扇。如果散熱器無法有效地把熱量傳導出去，那么計算機可能因溫度過高而損壞，所以散熱器的散熱效果就顯得額外的重要。
這時候就需要用到導熱材料，一般導熱材料運用在發熱源與散熱器之間，作為熱傳導的介質使發熱源的熱量能夠有效地傳導散熱器。人們在選擇導熱材料時會根據導熱系數和價格為主要考慮指標，但是有其他參數卻沒有留意，這里小編就告訴各位關于選擇導熱產品時要主要哪幾點。
首先，導熱系數是一切導熱材料的最根本參數，導熱系數，學術上解釋為是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在一定時間內，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度。一般客戶都會有明確的導熱系數要求，這里小編給大家一個提示：決定導熱材料價格的最大因素是其導熱系數，客戶在選擇時要考慮自己合適的導熱系數，切勿認為系數越高就越好。
其次是厚度，作為填充于發熱源與散熱器之間的縫隙，決定其的厚度不會特別厚，但也不會特別薄，薄如蟬翼一碰就穿，太厚又影響導熱系數，所以要事先測量縫隙之間的高度，以免出現不必要因素。
最后產品的使用環境，目前的導熱材料主要是以硅樹脂為主，在持續高溫的情況下會有硅烷分子的析出，有部分設備對硅敏感的，或者產品安裝時需要固體片材，在運作時需要流體膏狀，所以客戶可以將產品的具體情況告訴產品經理，讓其根據情況挑選出合適的產品。
現在的導熱材料挑選時可以向導熱材料生產商進行詳細的咨詢，我司盛元新材料以服務客戶，為客戶帶來更高的利益。
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