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導(dǎo)熱材料在智能手機(jī)熱傳導(dǎo)應(yīng)用

手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題成為人們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常會(huì)遇到的煩惱事，而嚴(yán)重的話可能使得手機(jī)自燃，所以手機(jī)散熱問(wèn)題是工程師們重點(diǎn)解決的。

手機(jī)發(fā)熱是無(wú)法避免的，因?yàn)樵诂F(xiàn)實(shí)中，能量轉(zhuǎn)換過(guò)程往往會(huì)伴隨著損耗，特別是電能轉(zhuǎn)換成其他目標(biāo)能量更為重，手機(jī)的運(yùn)行需要電池提高電力，而當(dāng)電流通過(guò)電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，而熱量的大小跟設(shè)備的功率有關(guān)，這也是為什么5G手機(jī)的散熱需求要遠(yuǎn)高于4G手機(jī)。

智能手機(jī)發(fā)熱主體在芯片和電池包，常見(jiàn)的做法是通過(guò)在與背板貼合，當(dāng)多余熱量產(chǎn)生時(shí)經(jīng)背板快速傳導(dǎo)至外部，從而降低手機(jī)的問(wèn)題，但是發(fā)熱源與散熱模塊（背板及散熱片）間存在縫隙，縫隙內(nèi)空氣會(huì)阻礙熱量在兩者間傳遞，從而降低散熱效果。

為了解決該問(wèn)題，人們常見(jiàn)的做法是通過(guò)在發(fā)熱源與散熱模塊間填縫導(dǎo)熱材料，通過(guò)將縫隙內(nèi)空氣排除，并完全填充縫隙坑洞，降低接觸熱阻，提高熱量在兩者間傳遞的效率，從而改善整體的散熱效果，以此保證手機(jī)在合適溫度下運(yùn)行，從而保證其使用壽命和安全。

導(dǎo)熱材料是一種專門用于解決設(shè)備熱傳導(dǎo)問(wèn)題的新材料，其種類有很多，如導(dǎo)熱硅膠片、無(wú)硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等、目前導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)在1-35W/MK，滿足于大部分熱傳導(dǎo)問(wèn)題改善方案。

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