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8W無硅導(dǎo)熱墊片

眾所周知，越是精密的設(shè)備，其所運(yùn)行的環(huán)境要求就越高，人們在使用各種電子產(chǎn)品或者電器設(shè)備時，往往會注意到時間一長會溫度升高，并且使用過程中會出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象，這是因?yàn)闇囟冗^高而影響到機(jī)體的性能，如果沒有及時地將溫度降下來，設(shè)備可能發(fā)生自燃現(xiàn)象。

當(dāng)電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量，這是現(xiàn)實(shí)上普遍存在的現(xiàn)象，而空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱量在空氣中傳遞會受到阻力，影響其傳遞效率，所以人們通過將散熱器的散熱片與發(fā)熱源表面接觸，從而降低其溫度，但是兩個接觸表面的實(shí)際接觸面積只有小部分，仍然有大量縫隙，熱量在通過兩者界面時會受到阻力而降低其速率，從而影響到整體散熱效果。

為CPU安裝散熱風(fēng)扇時會在CPU表面涂抹一層薄薄的硅脂，起到了潤滑和導(dǎo)熱的作用，只是人們對導(dǎo)熱材料最直觀的影響，導(dǎo)熱硅脂是眾多導(dǎo)熱材料中一員，導(dǎo)熱材料也有很多種，其中有一種不同目前大部分以硅油為原材料，它是以其他油脂來替代硅油作為基材的無硅導(dǎo)熱墊片。

無硅導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

東莞市盛元新材料科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的AF無硅導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)8W/MK，通過1000小時可靠性測試，出油可控，13年研發(fā)生產(chǎn)，歡迎咨詢。

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