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沒有接觸過電腦的人，在組裝電腦時往往有一個疑問：為什么安裝CPU散熱風扇時需要在CPU表面涂抹一層硅脂？其實這是與設備的散熱有關。
導熱硅脂是導熱填隙材料中一員，導熱填隙材料的作用是降低熱源與散熱器之間的接觸熱阻，提高熱傳導效率的界面填充介質，常見的導熱填隙材料有導熱硅膠片、導熱相變片、導熱絕緣片、無硅導熱墊片、碳纖維導熱墊片、導熱吸波材料、導熱凝膠、導熱硅脂等等。
通過肉眼觀察到熱源與散熱器之間沒有縫隙，但是實際上兩者實際接觸是一些離散面積，其他未接觸界面內充滿空氣，熱量在通過時會受到其附加的阻力，熱量在兩者間通過時因空氣的緣故而速率降低，散熱效果會達不到預期。
導熱硅脂是一種以硅樹脂為基材的半流動膏狀復合物，擁有高導熱性，低熱阻，界面潤滑性能優良，其可以在粗糙界面形成極薄界面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到提高散熱器導熱效率。
CPU作為電腦的核心零件，也是主要功耗類電子元件，其所釋放的熱量很高，簡單地將散熱風扇安裝在CPU，無法有效降低CPU的溫度，所以在CPU表面涂抹一層導熱硅脂，能夠排除CPU與散熱風扇間空氣，降低兩者間接觸熱阻，從而改善散熱效果。
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