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導熱材料在電子器件的散熱應用

組裝過電腦的人都一定程度上了解過電腦主板的構造，除了安裝安裝CPU、獨立顯卡、內存條、電源等等這些硬件外，其本身由許多電子器件組成，而隨著電子器件向著高頻、高效以及高集成發展趨勢，對于電子器件的散熱需求也越發重要。

電子器件的高集成、高速下，其功率必定上升，電子器件在運行時會產生熱量，功率越高，其所產生的熱量就越多，所以高溫會影響到電子器件的性能和使用壽命，做好電子器件的熱控制是電子產品設計的關鍵。

空氣是熱的不良導體，熱量在空氣中傳導效果很差，所以如果僅靠電子器件自身散熱的話，熱量會堆積使得周圍溫度升高，從而影響到電子器件的運行，給電子器件安裝散熱器件是目前主流的散熱方式。

通過強迫式將熱量從電子器件表面傳導至散熱器件，再由散熱器件傳導至外部，以此保證電子器件可以在合適溫度進行工作，除了使用散熱器件外，導熱材料也是不能少的，導熱材料是涂敷在發熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸的材料的總稱，導熱材料的作用能夠填充界面縫隙內，排除空隙內空氣以此降低兩者間接觸熱阻，以此達到提高熱量在兩者傳導速度，從而降低電子器件的溫度。

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