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電子設備散熱與導熱界面材料的應用

電子設備無論是大型還是微型，都需要使用散熱器件，雖然熱量可以在空氣中傳導，但是熱傳導效果很差，空氣是熱的不良導體，電子設備中功耗類電子元器件在工作時會熱量產生，所以需要將熱量引導至外部。

散熱器件通過導熱片與發熱器件接觸，將發熱器件的多余熱量引導至散熱器件內，再由散熱器件排出至外部，以此降低了電子設備內溫度，從而保證了電子設備可以正常運行。常見的散熱器件如CPU的散熱風扇。

除了散熱器件外，還要使用到導熱界面材料，導熱界面材料雖然在電子設備整體零件占比較低，但是其作用卻十分的重要。導熱界面材料是涂敷在設備發熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，發熱器件與散熱器件之間有縫隙，熱量在傳導過程中會受到空氣給予阻力，所以熱傳導速度會降低。

在熱管理中，兩個平面貼合，實際上兩者間存在大量未接觸面積，導熱界面材料的作用如其描述那樣，能夠有效地降低兩者間接觸熱阻，使得兩個平面能夠緊密接觸，提高熱量熱傳導速度。

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