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為什么會要用到導熱界面材料？

隨著科學技術的發展，各類電子產品充斥著人們生活方方面面，為了人們帶來便利的同時人們也逐漸離不開它們存在，而電子產品的發展趨勢也向著高集成化、微型化，意味著電子產品的散熱需求變得更高。

雖然很多電子產品越做越大，但是內部電子元器件卻越做越小，且功率越來越高，電子產品的散熱需要跟上步伐，電子元器件是在高頻工作中會產生大量的熱量，根據調查，溫度每升高2攝氏度，對于電子元器件的可靠性就會降低百分之十，所以要做好散熱的處理。

將發熱源多余的熱量傳導至外部是當前主流的散熱方式，而常用的方法是在電子產品的發熱器件表面安裝散熱器件，通過面與面接觸熱傳導，將多余熱量傳導至散熱器件，再由散熱器件傳導至外部，從而降低了電子產品內部溫度。

很多人或許有疑問為什么會需要使用導熱界面材料？導熱界面材料是涂敷在發熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱。發熱源與散熱器件在微觀中表面是粗糙且不光滑，兩者間仍然有大量的無效接觸面積，空氣是熱的不良導體，界面間空隙充滿著空氣，熱量則可能繞過空氣，無法形成良好的導熱路徑，影響到電子產品的散熱效率。

導熱界面材料的使用是為了提高設備的整體散熱效果，通過填充界面空隙，排除空隙內空氣，從而降低兩者間接觸熱阻，使得熱量可以快速經導熱界面材料傳導至散熱器件內，從而改善了電子產品的散熱效果，也是為什么會用到導熱界面材料的原因。

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