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800G光模塊散熱解決方案：盛恩SE系列導熱凝膠的突破性應用

隨著科技的進步，光模塊發展的速度遠超我們的預期，從GBIC到SFP，再到現在的QSFP-DD和OSFP，光模塊的發展方向始終都是為了達到更高的傳輸速率、更小的體積以及實現可熱插拔。隨著5G網絡的普及，對數據傳輸的需求也隨之增大，這使得800G數據光模塊成為了數據中心的新寵。

但是，隨著傳輸速率的提高，800G光模塊的功耗和發熱問題也隨之凸顯。為了確保光模塊在高速傳輸數據時的穩定性，高效的散熱解決方案變得尤為重要。一個好的散熱解決方案不僅可以保證光模塊長時間穩定工作，還可以延長其使用壽命。

針對800G光模塊的散熱問題，盛恩提供性能卓越的導熱凝膠SE60，該導熱凝膠的導熱系數高達6.0W/m·K，能夠有效地將電子設備產生的熱量快速傳遞到散熱器或外殼，非常適合800G光模塊的散熱應用。

更重要的是，盛恩導熱凝膠SE60不僅有出色的導熱性能，其他特性也非常出色。例如，其阻燃等級達到UL94 V-0，電絕緣性能優異，介電強度可達8 kV/mm。此外，SE60還符合RoHS、Halogen、REACH等多項環保和安全標準，為用戶提供了一種既安全又環保的高性能散熱解決方案。

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